數(shù)字轉(zhuǎn)型浪潮下，電子行業(yè)變革加速，終端產(chǎn)品微型化、多功能化趨勢(shì)明顯，創(chuàng)新周期縮短，對(duì)生產(chǎn)系統(tǒng)的靈活性、可靠性與精準(zhǔn)度提出更高要求。企業(yè)亟需快速適配、高效運(yùn)維的自動(dòng)化方案應(yīng)對(duì)多品種小批量生產(chǎn)挑戰(zhàn)，F(xiàn)esto模塊化可擴(kuò)展自動(dòng)化技術(shù)體系，在電子制造核心環(huán)節(jié)提供定制化方案，助力行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
電子元件微型化與高性能需求，對(duì)生產(chǎn)線提出嚴(yán)苛考驗(yàn)。Harwin Plc專注高性能接插件，產(chǎn)品針間距僅1.25mm，需承受高頻插拔且衍生型號(hào)豐富，亟需高柔性生產(chǎn)線。Festo為其Gecko生產(chǎn)線提供的模塊化自動(dòng)化方案，精準(zhǔn)匹配高可靠、高精度、高重復(fù)精度及成本效率需求，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品組合提升生產(chǎn)速度、簡(jiǎn)化調(diào)試、降低維護(hù)難度，助力企業(yè)快速響應(yīng)多品種生產(chǎn)，構(gòu)筑競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
鑄塑樹(shù)脂高精度涂膠是電子元件防護(hù)的關(guān)鍵工序，需在狹小空間完成復(fù)雜彎曲運(yùn)動(dòng)，且因電子行業(yè)小批量多批次特點(diǎn)需頻繁調(diào)整動(dòng)作。德國(guó)bdtronic GmbH作為優(yōu)秀的微型涂膠系統(tǒng)提供商，在其"mini-dis"產(chǎn)品中采用以Festo緊湊型工業(yè)機(jī)器人YXMx為核心的方案，憑借優(yōu)異性空間利用率、運(yùn)動(dòng)精度與過(guò)程可靠性，解決微型涂膠技術(shù)難題，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控制與快速換型。
（半）自動(dòng)駕駛技術(shù)發(fā)展推動(dòng)車(chē)載傳感器數(shù)量激增，這類(lèi)精密部件需堅(jiān)固保護(hù)殼，其內(nèi)部焊接成為技術(shù)難點(diǎn)。比利時(shí)IPTE Factory Automation n.v.聯(lián)合Festo開(kāi)發(fā)的選擇性傳感器焊接新機(jī)型，可直接在殼體內(nèi)完成焊接，兼顧高工藝質(zhì)量、可重復(fù)性與高生產(chǎn)效率，循環(huán)時(shí)間不足三秒，滿足車(chē)載傳感器規(guī)模化生產(chǎn)需求，為汽車(chē)電子升級(jí)提供保障。
電子制造中粘接、導(dǎo)熱等工藝，對(duì)不同粘度材料的精準(zhǔn)計(jì)量輸送要求很高。ViscoTec維世科擠出機(jī)廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)顯示屏粘接等精密工序，F(xiàn)esto為其提供的即裝即用氣動(dòng)控制模塊，憑借成熟氣動(dòng)控制技術(shù)與高效集成設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)粘合劑、漿料等材料的精準(zhǔn)潔凈輸送，無(wú)需復(fù)雜適配調(diào)試，保障計(jì)量一致性，助力ViscoTec保持技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
從接插件生產(chǎn)到元件涂膠，從車(chē)載傳感器焊接到精密材料計(jì)量，F(xiàn)esto自動(dòng)化技術(shù)以模塊化、高精度為核心，在電子制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)展現(xiàn)強(qiáng)大適配性與優(yōu)勢(shì)。在行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型深化背景下，這類(lèi)高效響應(yīng)、靈活適配的方案，既解決企業(yè)實(shí)際生產(chǎn)難題，也推動(dòng)生產(chǎn)模式升級(jí)。未來(lái)，隨著技術(shù)深度融合，F(xiàn)esto將持續(xù)以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)電子行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
